英特尔将为苹果代工入门款 M 系列，最快 2027 年采用 18A 制程

根据天风国际分析师郭明錤最新报告，英特尔预计最快自 2027 年第二季到第三季，替苹果代工最低阶 M 系列芯片，预计会用在 MacBook Air、iPad Air 与 iPad Pro 等装置上。郭明錤指出，苹果将采用英特尔即将量产的18A 制程，这是北美首个低于 2 奈米的先进制程节点，具备高度战略价值。

他也在透露，苹果目前已与英特尔签署保密协议（NDA），并拿到 18A 制程对应的 PDK 0.9.1GA 设计工具，目前模拟与研发进度都在预期内；后续时程将视英特尔预计在 2026 年第一季释出的 PDK 1.0／1.1 新版本而定。

郭明錤预估，这条入门款产品线在 2025 年合计出货量约 2,000 万颗，2026 与 2027 年有机会略降到 1,500 万至 2,000 万颗。对比台积电每年替苹果生产数亿颗 A 系列与高阶 M 系列芯片，这次英特尔承接的量对台积电营收影响极小，远不足以撼动其领先地位。

但对英特尔来说，这笔订单具有重大意义。英特尔近年积极发展 IFS 晶圆代工业务，若这次合作顺利落地，将成为其首次拿下超高阶客户的关键胜仗，也象征英特尔正式叩关先进制程市场。

苹果借机分散供应链风险，也顺势回应美国政策压力

外媒普遍认为，此次苹果与英特尔再度携手，不只替英特尔拓展客户版图，对苹果来说更具战略层面的考量。郭明錤指出，苹果此举一方面是对川普「美国制造（Made in USA）」政策的呼应，另一方面也是对供应链风险进行前瞻性分散布局。

即便短期内苹果仍会高度倚赖台积电，但预先锁定第二家晶圆代工厂，有助于未来在产能、风险与成本三方面取得更大主动权。

自 2020 年宣布弃用 Intel x86 处理器以来，苹果自研的 Arm 架构 M 系列已经全面取代过去产品线，同时证明高效能可以与低功耗并存。苹果也确认，macOS Tahoe 将会是最后一版支援 Intel 架构 Mac 的作业系统，等同正式为双方长达十多年的旧合作关系画下句点。

如今双方即将以全新合作模式再度交会，这不只是苹果在供应链上的新布局，也有机会成为英特尔晶圆代工业务翻身的重要转折点。